微流芯片加工系统

仪器名称

微流芯片加工系统

分 类 号

05010613

型  号

YC   LASEAR

主要

技术指标

激光功率：12W，美国金属激光管

加工面积：300*210mm

加工分辨率：1000dpi

加工精度：通道宽0.08-0.12mm

切割厚度：0-3mm

加工速度：0-508mm/s

配件编号

无

配件名称

无

配件型号

无

配件数量

无

附件名称

无

附件数量

无

功能及特色

能刻蚀出通道图形与流体的出入口。

具有高精度、高分辨率、加工速度快与切割厚度薄等特点。

应用领域

微流控芯片的制造与加工

应用成果

基于PMMA的微流控芯片的微滴制备与控制

生产厂家

苏州杨清芯片科技有限公司

国 别 码

142

单价(万元)

24.5

进口单价

出厂日期

2013.12.13

验收日期

2013.12.26

启用日期

2014.01.15

出厂编号

YC Laser system V20

是否开放

开放

开放方式

学校内部

收费参考

不收费

设备现状

þ正常          □维修      □ 损坏      

填报日期

2018.1.22

存放地点

电信学院A209室

联系地址

安徽省淮南市安徽理工大学电信学院A209室

仪器负责人

黄友锐

联系电话

邮政编码

232001

联系传真

6632255

电子邮箱

hyr628@163.com